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                      导电颗粒

                      ReSliverTM是一款采用先进的机械化学法制备而成的经济型包银复合材料,其具有银的良好导电性,同时避免了纯银颗粒高昂的价格及容易发生银迁移的缺点,是纯银导电颗粒的极佳替代品。为RFID标签、薄膜开关、电磁屏蔽涂料、导电胶等应用提供良好的解决方案,适用于丝网印刷和柔性版印当中。
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