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                      产品展示 > 导电颗粒 > 导电颗粒

                      导电颗粒

                      ReSliverTM是一款采用先进的机械化学法制备而成的经济型包银复合材料,其具有银的良好导电性,同时避免了纯银颗粒高昂的价格及容易发生银迁移的缺点,是纯银导电颗粒的极佳替代品。为RFID标签、薄膜开关、电磁屏蔽涂料、导电胶等应用提供良好的解决方案,适用于丝网印刷和柔性版印当中。

                      银包铜复合导电颗粒

                      简介

                      ReSliverTM是一款采用先进的机械化学法制备而成的经济型包银复合材料,其具有银的良好导电性,同时避免了纯银颗粒高昂的价格及容易发生银迁移的缺点,是纯银导电颗粒的极佳替代品。为RFID标签、薄膜开关、电磁屏蔽涂料、导电胶等应用提供良好的解决方案,适用于丝网印刷和柔性版印当中。

                       

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                      产品信息

                      产品型号

                      产品型号

                      形状

                      银重量百分比

                      (wt%)

                      粒径分布 (μm)

                      D10

                      D50

                      D90

                      SC1090-6

                      片状

                      9-10

                       3

                      6

                      9

                      SC2080-6

                      片状

                      18-20

                       3

                      6

                      9

                      SC1090-8

                      片状

                      9-10

                       5

                      8

                      11

                      SC2080-8

                      片状

                      18-20

                       5

                      8

                      11



                       

                      测试数据

                      一、导电性

                      image.png

                       

                      优势

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                      测试数据

                      一、导电性

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                      二、稳定性

                      快速老化双八五试验,模拟常温常湿环境正常放置三年的氧化和老化情况,方阻变化率小于3%(测试条件:恒温恒湿试验箱+温度85℃+湿度85%+时长168小时

                       

                      可根据客户对导电性及价格的需求定制化提供银包铜复合导电颗粒;

                      可根据客户具体应用需求定制化提供制墨服务


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